時(shí)下LED芯片襯底市場(chǎng)，藍(lán)寶石(絕大大都廠商回收方案)和碳化硅(首要回收廠商為CREE)如故占有著絕大部門山河，但今朝已有不少企業(yè)先后投入硅襯底技能的研發(fā)及出產(chǎn)。

　　舉例言之，東芝購置普瑞的技能后快速切入硅襯底，三星公布接下來的技能蹊徑和產(chǎn)物是硅襯底的芯片。海內(nèi)的晶能光電，江西省硅襯底技能的“扛旗”者，今朝已成為環(huán)球第一家量產(chǎn)高功率、高機(jī)能的硅襯底LED芯片公司。

　　可是，今朝不行回避的究竟，硅襯底LED的大局限推廣就意味著大部門的LED芯片企業(yè)也許退出市場(chǎng)，因此出于好處思量，某些LED芯片企業(yè)在向客戶推介產(chǎn)物時(shí)每每放大硅襯底LED的弱點(diǎn)，情理之中。同時(shí)，任何事物不行停止存在本身的弱點(diǎn)，硅襯底LED也同樣面對(duì)著本錢上風(fēng)與技能難度的檢驗(yàn)，重慶監(jiān)控桿，個(gè)中，最大的“攔路虎”源于硅和氮化鎵原料的熱失配和晶格失配。

　　小編以為，時(shí)下市場(chǎng)陣地爭奪戰(zhàn)中，作為海內(nèi)硅襯底技能的“扛旗”者——晶能光電該當(dāng)做的是進(jìn)一步完美產(chǎn)物、低落本錢、低落技能難度，用更多的產(chǎn)物和案例贏得客戶，只有這樣硅襯底LED才氣成為將來我國自主產(chǎn)權(quán)產(chǎn)物攻占環(huán)球市場(chǎng)的兵器。